SMT設(shè)備技能等級考題

很多人會問SMT是什么，其字面意思就是表面貼裝技術(shù)，英文Surface Mount Technology，這一行業(yè)呢，就是廣泛做各類電子產(chǎn)品，像筆記本、手機、平板、醫(yī)療用品等都會用到這一技術(shù)。前段時間有朋友跟我說他們那邊員工需要制定SMT設(shè)備技能等級標準，先要進行筆試，奈何沒有資料，現(xiàn)就將我出的技能的等級試卷分享一下，具體內(nèi)容如下：

一、填空題（每空4分，共60分）

1. 錫膏需存儲在0-10℃冰箱設(shè)備內(nèi),每次拿出開封使用前需回溫 4 小時以上。

2. 我公司GKG全自動印刷機清洗鋼網(wǎng)的模式是 濕擦 、 干擦 、 真空擦 。

3.PCB印刷后需檢驗印刷質(zhì)量是否存在偏移、少錫、短路、 漏印 、 拉尖 等不良現(xiàn)象。

4.松下NPM貼片機Feeder常用型號有 8MM 、12/16MM 、24/32MM、44/56MM、72MM、88MM。

5.進行物料接換料時主要用到的工具是剪刀、 接料鉗 、 接料帶 、接料銅扣 。

6.常見Chip貼片元件尺寸有0201、 0402 、 0603 、0805、1206等，其中0402尺寸常用 230 型號吸嘴進行吸取物料。

二、選擇題（每題5分，共20分）

1.正確印刷的三要素（ A ）

A. 角度、速度、壓力 B. 角度、速度、材質(zhì) C. 速度、壓力、材質(zhì) D. 角度、速度、脫模

2.貼片機上完料后，對料盤的放置標準要求是 （ B ）

A. Feeder L和Feeder R料盤放置在上放置區(qū)

B. Feeder L料盤放置在上放置區(qū)，F(xiàn)eeder R料盤放置在下放置區(qū)

C. Feeder L料盤放置在下放置區(qū)，F(xiàn)eeder R料盤放置在上放置區(qū)

D. 以上都可以

3.PCB真空包裝的目的是（ B ）

A.防水 B.防塵及防潮 C.防氧化 D.以上都是

4.貼片機元件吸著錯誤的原因是（ D ）

A. 元件吸著位置偏移 B.元件數(shù)據(jù)或者吸著高度不正確 C.供料器進給異常 D.以上都準確

三．問答題（20分）

請寫出SMT段工藝作業(yè)流程。

上板----印刷----檢驗印刷錫膏質(zhì)量----貼片----爐前檢驗----回流----下板----AOI光學(xué)檢測

本次就分享其中的一個考題，我把他定為二級考題，內(nèi)容有不對的地方還請留言指出，我會改正。另外我會不定期分享SMT設(shè)備方面的不同等級的筆試考題，工藝類型的文章，希望大家一起交流，共同進步！