MPM Momentum Dual Lane錫膏印刷機(jī)
基板處理:
最大基板尺寸(XxY):609.6mmx508mm(24”x20”)
對于比20”大的電路板,需用專用夾具
最小基板尺寸(XxY):50.8mmx50.8mm(2”x2”)
基板厚度
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產(chǎn)品介紹
基板處理:最大基板尺寸(XxY):609.6mmx508mm(24”x20”)
對于比20”大的電路板,需用專用夾具
最小基板尺寸(XxY):50.8mmx50.8mm(2”x2”)
基板厚度尺寸:0.2mm至5.0mm(0.008”至0.20”)
最大基板重量:
印刷通道:4.5kg(10lbs)
傳送通道:2.5kg至4.5kg(5.51lbs至9.92lbs)最快508mm/s(20in/s)
基板邊緣間隙:3.0mm(0.118")
底部間隙:12.7mm(0.5")標(biāo)準(zhǔn)??膳渲?5.4mm(1.0”)
基板夾持:固定頂部夾緊,工作臺(tái)真空,EdgeLoc邊緣夾持系統(tǒng)
基板支撐方法:磁性頂針可選件:H-towers,支撐塊,專用夾具,Quik-Tool
印刷參數(shù):最大印刷區(qū)域(XxY):609.6mmx508mm(24”x20”)
印刷脫模(Snap-off):0mm至6.35mm(0"至0.25")
印刷速度:0.635mm/秒至304.8mm/秒(0.025in/秒-12in/秒)
印刷壓力:0至22.7kg(0lb至50lbs)
模板框架尺寸:737mmx737mm(29"x29")可選擇可調(diào)整模板架或者較小尺寸模板可選
影像視域(FOV):10.6mmx8.0mm(0.417”x0.315”)
基準(zhǔn)點(diǎn)類型:標(biāo)準(zhǔn)形狀基準(zhǔn)點(diǎn)(見SMEMA標(biāo)準(zhǔn)),焊盤/開孔
攝像機(jī)系統(tǒng):單個(gè)數(shù)碼像機(jī)-MPM已獲專利的向上/向下視覺系統(tǒng)
整個(gè)系統(tǒng)對準(zhǔn)精度和重復(fù)精度:±12.5微米(±0.0005”)@6σ,Cpk≥2.0*
技術(shù)指標(biāo)通過生產(chǎn)環(huán)境工藝變化來表現(xiàn),這個(gè)性能數(shù)據(jù)包括了印刷速度,桌子升起和照相機(jī)移動(dòng)。
實(shí)際焊膏印置精度和重復(fù)精度:±20微米(±0.0008”)@6σ,Cpk≥2.0*
基于第三方測試系統(tǒng)驗(yàn)證的實(shí)際焊膏印刷位置重復(fù)精度
循環(huán)時(shí)間:Elite(三段軌道)6秒
設(shè)備功率要求:200至240VAC(±10%)單相@50/60Hz,15A
壓縮空氣要求:100psi@4cfm(標(biāo)準(zhǔn)運(yùn)轉(zhuǎn)模式)至18cfm(真空擦拭)(6.89bar@1.9L/秒
至8.5L/秒),12.7mm(0.5”)直徑管
機(jī)器高度(去除燈塔):1638.4mm(64.5")在940mm(37.0”)運(yùn)輸高度
機(jī)器深度:1593.1mm(62.72")
機(jī)器寬度:Elite(三段軌道)1418.6mm(55.85”)
前面最小空隙:508mm(20.0”)
后面最小空隙:609.6mm(24.0”)
機(jī)器重量:Elite(三段軌道)1039kg(2291lbs)
含箱重:Elite(三段軌道)1332kg(2937lbs)
*Cpk值越高,制程規(guī)格極限的變化性就越低。在一個(gè)合格的6σ制程里(即,允許在規(guī)格極限內(nèi)加減6個(gè)標(biāo)準(zhǔn)方差),Cpk≥2.0。Speedline保留對技術(shù)規(guī)格進(jìn)行修改而不事先告知的權(quán)力。具體規(guī)格請向廠方咨詢。