K&S貼片機,飛利浦T4 T2 H1多功能貼片機
飛利浦(Philips)T4、T2、H1多功能貼片機是飛利浦公司推出的高效、多功能、智能化的表面貼裝設備(SMT設備)。這些設備廣泛應用于電子制造行業(yè),尤其是對于電子元件的高精度、高效率的貼裝需求。不同型號的設備適應不同生產(chǎn)需求,從小批量到大批量生產(chǎn),均能提供高效、靈活、穩(wěn)定的解決方案。
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產(chǎn)品介紹
飛利浦(Philips)T4、T2、H1多功能貼片機是飛利浦公司推出的高效、多功能、智能化的表面貼裝設備(SMT設備)。這些設備廣泛應用于電子制造行業(yè),尤其是對于電子元件的高精度、高效率的貼裝需求。不同型號的設備適應不同生產(chǎn)需求,從小批量到大批量生產(chǎn),均能提供高效、靈活、穩(wěn)定的解決方案。
飛利浦T4、T2、H1多功能貼片機簡介
飛利浦T4、T2、H1多功能貼片機針對電子組裝行業(yè)的不同需求進行了優(yōu)化。它們具備高精度、高速度、自動化程度高等特點,適合用于各種尺寸和封裝類型的元件貼裝,能夠滿足不同類型的PCB(印刷電路板)裝配要求。
主要特點
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高精度貼裝:
- 飛利浦T4、T2、H1貼片機采用先進的視覺對位系統(tǒng),確保貼裝的元件精度達到高要求。定位精度通常為 ±25μm 或更高,適應超小型電子元件(如0201封裝、0402封裝)和復雜組件的高精度貼裝。
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多功能性:
- 適應性強: T4、T2、H1系列貼片機支持多種封裝類型的貼裝,包括SMD(表面貼裝元件)、BGA(球柵陣列)、CSP(芯片尺寸封裝)、QFP(四方扁平封裝)等多種封裝形式。
- 靈活配置: 支持不同尺寸、形狀和厚度的PCB貼裝。機器可以處理尺寸較大或較小的電路板,滿足不同生產(chǎn)需求。
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高效率和高產(chǎn)能:
- 飛利浦T4、T2、H1系列設備具備較高的貼裝速度和產(chǎn)能,T4系列的最大貼裝速度可達60,000個元件/小時。通過高速精準的貼裝,能顯著提高生產(chǎn)效率,適應大規(guī)模生產(chǎn)環(huán)境。
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自動化程度高:
- 飛利浦的這些貼片機支持自動換料系統(tǒng),自動對位和自動校準,減少人工干預,提高了生產(chǎn)線的自動化水平。
- 支持與MES(制造執(zhí)行系統(tǒng))等其他生產(chǎn)管理系統(tǒng)的集成,能夠與整個生產(chǎn)線進行智能協(xié)作。
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智能化控制系統(tǒng):
- 飛利浦T4、T2、H1系列貼片機配備了先進的操作界面和智能化的控制系統(tǒng),提供實時數(shù)據(jù)反饋和監(jiān)控功能,便于操作員進行設備維護和生產(chǎn)管理。
- 觸摸屏和圖形化界面使得操作更加簡便直觀,設備故障的診斷也變得更加高效。
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節(jié)能和環(huán)保:
- 飛利浦在設備的設計中考慮了能源的高效使用,采用低能耗技術,降低了設備的運營成本。同時,設備設計符合環(huán)保標準,支持綠色制造。
技術規(guī)格(根據(jù)型號可能有所不同)
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最大貼裝速度:
- T4:60,000 CPH(每小時貼裝元件數(shù))
- T2、H1:根據(jù)不同型號,最大貼裝速度可能略有不同,一般可達50,000 CPH左右。
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精度:
- 精度通常為 ±25μm(3σ),適用于超小型元件的貼裝。
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支持的元件尺寸:
- 支持從0201封裝、0402封裝到大型組件的貼裝,包括BGA、QFP等。
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PCB尺寸范圍:
- 支持最大尺寸的PCB(如:L 510mm × W 460mm),可根據(jù)不同配置調(diào)整。
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電源要求:
- 一般為交流 200V或220V,50/60 Hz。
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自動化功能:
- 自動換料、自動校準、自動對位。
- 支持與SMEMA接口和MES系統(tǒng)集成。
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操作界面:
- 觸摸屏,圖形化操作界面,實時監(jiān)控生產(chǎn)狀態(tài)。
適用場景
- 消費電子: 適用于智能手機、平板電腦、電視、家電等消費電子產(chǎn)品的電子元件裝配。
- 汽車電子: 高精度的貼裝能力使其適用于汽車電子領域中傳感器、控制模塊等元件的裝配。
- 通訊設備: 飛利浦T4、T2、H1系列貼片機適用于通訊設備,如基站、網(wǎng)絡設備、路由器等的電子元件生產(chǎn)。
- 工業(yè)控制: 在工業(yè)自動化設備、機器人控制板等領域,這些貼片機可以有效提高生產(chǎn)效率和精度。