SMT工藝文件之回流篇

上次說(shuō)到了SMT的貼片工藝，這次說(shuō)下一道工序——回流?；亓鬟@道工序我們需要用到回焊爐這個(gè)設(shè)備，我接觸的比較多的是Heller和勁拓的兩個(gè)型號(hào)?；睾笭t的工作原理是：把貼片元件安裝好的線路板送入SMT回流焊焊膛內(nèi),經(jīng)過(guò)高溫把用來(lái)焊接貼片元件的錫膏通過(guò)高溫?zé)犸L(fēng)形成回流溫度變化的工藝熔融,讓貼片元件與線路板上的焊盤(pán)結(jié)合,然后冷卻在一起。下面介紹下其工藝流程：

回流工序

1、回流焊爐溫

1）回焊爐設(shè)備參數(shù): 鏈速：80-90cm/Min 抽風(fēng)：10-50m/s 軌道：PCB與軌道邊保持距離0.5-1.0MM。

2）測(cè)溫板制作要求：使用實(shí)物板PCBA測(cè)量，貼片板測(cè)試點(diǎn)至少選擇兩點(diǎn)以上,選擇的測(cè)試點(diǎn)應(yīng)包括PCB上主IC（BGA），三極管，Resistance chips等零件。

3）爐溫控制：早晚班每天各1次測(cè)溫。

4）爐溫曲線示意圖：

SMT工藝文件之回流篇

2、 回流焊工序生產(chǎn)要求

1） 爐膛內(nèi)部不可有異物，傳送帶在運(yùn)輸中正常保證無(wú)擠壓、受卡現(xiàn)象，保證鏈條與各鏈輪咬合良好無(wú)脫軌現(xiàn)象，以及各個(gè)滾筒軸承的潤(rùn)滑情況，如發(fā)現(xiàn)異常時(shí)立即按下急停按鈕防止設(shè)備受損。

2）設(shè)備上計(jì)算機(jī)只供本機(jī)使用嚴(yán)禁他用。嚴(yán)禁隨意刪改計(jì)算機(jī)所配置的數(shù)據(jù)文件、系統(tǒng)文件、批處理文件以免計(jì)算機(jī)系統(tǒng)混亂。未經(jīng)允許不得用任何移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備與計(jì)算機(jī)通信。

3）根據(jù)PCB板尺寸緩慢的調(diào)整導(dǎo)軌寬窄，機(jī)器必須保持平穩(wěn)不得傾斜或有不穩(wěn)定的現(xiàn)象，運(yùn)行時(shí)除電路板和測(cè)溫設(shè)備外嚴(yán)禁將其他物品放入爐膛內(nèi)。

4）測(cè)溫設(shè)備不能長(zhǎng)時(shí)間處于高溫狀態(tài)每次測(cè)溫結(jié)束后將測(cè)溫設(shè)備迅速?gòu)臓t腔中抽出避免變形，遇到個(gè)別溫區(qū)停止加熱的情況應(yīng)先檢查對(duì)應(yīng)的保險(xiǎn)管，操作時(shí)注意高溫避免燙傷，在冷卻模式過(guò)程中打開(kāi)爐體檢查爐腔內(nèi)是否有異物檢查完畢關(guān)閉爐體。

 

3、 回流焊工序作業(yè)步驟

1）將電源開(kāi)關(guān)打到“ON”處，計(jì)算機(jī)直接啟動(dòng)至WINDOWS操作畫(huà)面，把“START”按鈕按亮啟動(dòng)機(jī)器。（注意:這時(shí)不允許碰到或重按“START”鍵，否則有引起硬盤(pán)損壞的可能），在WINDOWS操作畫(huà)面 雙擊桌面運(yùn)行操作軟件“JTR Series”圖標(biāo)，進(jìn)入選擇爐溫程序 ，開(kāi)機(jī)后機(jī)器進(jìn)入預(yù)熱階段，該過(guò)程持續(xù)時(shí)間約為20~30分鐘,待溫度達(dá)到規(guī)定要求時(shí)，方可進(jìn)行回流焊接。

2）軌道寬度調(diào)節(jié)。旋轉(zhuǎn)軌道寬窄調(diào)節(jié)開(kāi)關(guān)，根據(jù)不同的基板大小調(diào)整好導(dǎo)軌寬度，不可過(guò)緊或是過(guò)松；調(diào)節(jié)寬度時(shí)可以配合調(diào)速器旋鈕來(lái)進(jìn)行調(diào)節(jié),逆時(shí)針為減速，順時(shí)針為增速方向。開(kāi)始調(diào)節(jié)時(shí)，可采用較快的速度，當(dāng)寬度接近基板寬度時(shí)，采用較低速進(jìn)行精度調(diào)節(jié)，確認(rèn)爐子進(jìn)口、出口的軌道寬度是否一致。

3）以上檢測(cè)合格后，經(jīng)過(guò)回流焊焊接的首個(gè)產(chǎn)品，應(yīng)由操作工本人對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行自檢，檢驗(yàn)有無(wú)變色、變形、焊點(diǎn)是否良好、偏移、短路的不良現(xiàn)象，然后交由檢驗(yàn)員進(jìn)行首件確認(rèn)檢驗(yàn)，檢驗(yàn)合格后才可以批量生產(chǎn)。

4）機(jī)器發(fā)生卡板等故障時(shí)。如果有板卡在爐子中間，先按下緊急停止開(kāi)關(guān)，再把爐膛蓋子打開(kāi)，戴上防高溫手套把板拿出來(lái)(小心不能碰到板上的零件),待排除故障后方可開(kāi)機(jī)，如錫膏未完全熔化,要待板子降溫后重新過(guò)爐,并確認(rèn)焊接效果。

5）當(dāng)停止生產(chǎn)需要關(guān)機(jī)時(shí)，點(diǎn)擊文件下退出按鈕時(shí)，會(huì)自動(dòng)彈出畫(huà)面，此時(shí)選“是”進(jìn)入冷卻操作模式，此時(shí)設(shè)備關(guān)閉加熱源，風(fēng)機(jī)馬達(dá)會(huì)繼續(xù)工作大約30分鐘。待系統(tǒng)冷卻后，熱風(fēng)馬達(dá)自動(dòng)關(guān)閉，控制系統(tǒng)自動(dòng)關(guān)閉退到操作系統(tǒng)桌面。關(guān)閉WINDOWS系統(tǒng)，將電源開(kāi)關(guān)置于OFF狀態(tài)。（注意：在此期間電腦未提示可以安全關(guān)閉電源前不可以關(guān)閉電源開(kāi)關(guān)，否則會(huì)造成硬盤(pán)的損壞。）

4、 回流焊工序作業(yè)注意事項(xiàng)

1）爐前放板與爐后接板時(shí)，手禁止伸入爐內(nèi)，以防手被鏈條夾傷。

2）操作時(shí)應(yīng)注意高溫，避免燙傷。

3）操作員不可隨意設(shè)置回流焊的溫區(qū)及速度。

4）當(dāng)出現(xiàn)機(jī)器事故時(shí)，操作員必須保持現(xiàn)場(chǎng)供設(shè)備員分析，不得私自處理。

5) 取放料或取放板時(shí)必須作好防靜電措施。

本次回流工序分享結(jié)束，希望能給大家?guī)?lái)一定的幫助，有問(wèn)題歡迎大家一起探討，一起進(jìn)步成長(zhǎng)！