什么是真空回流焊？
真空回流焊（Vacuum reflow soldering）是一種在高真空或低氣壓環(huán)境下進(jìn)行的電子組裝焊接技術(shù)。相比于常規(guī)的氣體環(huán)境下的回流焊，真空回流焊具有以下不同：
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真空回流焊采用真空或低氣壓環(huán)境下進(jìn)行，這可以避免氣體對(duì)焊接質(zhì)量的影響，例如避免氧化或揮發(fā)。
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在真空或低氣壓環(huán)境下，焊點(diǎn)溫度可以更加精確地控制，因?yàn)闆]有氣體介質(zhì)來傳遞熱量。這使得焊點(diǎn)可以被均勻地加熱，減少了熱應(yīng)力造成的損壞。
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真空回流焊的焊點(diǎn)質(zhì)量更加穩(wěn)定和一致，這對(duì)于一些高可靠性和高品質(zhì)的應(yīng)用非常重要，例如航空航天和國(guó)防等領(lǐng)域。
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真空回流焊具有更高的生產(chǎn)成本，因?yàn)樾枰哔|(zhì)量的真空設(shè)備和控制系統(tǒng)，并且需要更長(zhǎng)的加熱和冷卻時(shí)間。
總之，真空回流焊是一種高級(jí)的電子組裝技術(shù)，可以提供更高質(zhì)量和更穩(wěn)定的焊接質(zhì)量，但同時(shí)也需要更高的生產(chǎn)成本。
目前市場(chǎng)上有許多廠家提供相關(guān)的設(shè)備和型號(hào)，以下是一些常見的廠家和型號(hào)：
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科磊（KLA）：CIRCLINE 真空回流爐。
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日立高科（Hitachi High-Tech）： REVO-E 真空回流焊爐。
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日立工業(yè)設(shè)備系統(tǒng)（Hitachi Industrial Equipment Systems）： EVOS 5000 真空回流焊爐。
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西門子（Siemens）：ECOSELECT 500 真空回流焊爐。
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太陽(yáng)神（Manncorp）：CR系列真空回流焊爐。
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精泰（JT）：VC系列真空回流焊爐。
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?，斂萍迹⊿MT）：SM1000系列真空回流焊爐。
需要注意的是，不同的廠家和型號(hào)可能有不同的規(guī)格和功能，購(gòu)買前需要根據(jù)具體需求進(jìn)行選擇。此外，這里列出的僅是一些常見的品牌和型號(hào)，市場(chǎng)上還有其他的真空回流焊設(shè)備可供選擇。
