產(chǎn)品中心
特征1
通過(guò)高速化的XY機(jī)械手和料帶供料器以及使用新研發(fā)的相機(jī)「Fixed On-the-fly camera」，可以提高包括從小型元件到大型異形元件等所有元件的貼裝能力。
此外，使用新型高速工作頭「H24G工作頭」后，每個(gè)模組的元件貼裝能力高達(dá)37,500CPH*(生產(chǎn)優(yōu)先模式)，比NXT II提高了約44%。
* 是在本公司條件下的測(cè)定結(jié)果。
特征2
NXT III不僅可以對(duì)應(yīng)現(xiàn)在生產(chǎn)中使用的最小的0402元件，還可以貼裝下一代的0201超小型元件。
此外，通過(guò)采用比現(xiàn)有機(jī)種更具剛性的機(jī)器構(gòu)造、獨(dú)自的伺服控制技術(shù)以及元件影像識(shí)別技術(shù)，可以達(dá)到行業(yè)頂尖*的小型芯片的貼裝精度：±25μm*（3σ）Cpk≧1.00。
* 是在本公司條件下的測(cè)定結(jié)果。
* 根據(jù)本公司2013年6月的調(diào)查結(jié)果。
特征3
繼承了在NXT系列機(jī)器上得到高度好評(píng)的不需要語(yǔ)言的GUI操作體系，采用新的觸摸式畫(huà)面并更新了畫(huà)面設(shè)計(jì)。
與現(xiàn)有的操作體系相比減少了按鍵次數(shù)，同時(shí)方便后繼指令的選擇，既提高了操作性又可以減少操作錯(cuò)誤。
特征4
NXT II中使用的工作頭、吸嘴置放臺(tái)、供料器和料盤(pán)單元等元件供應(yīng)單元、料站托架和料站托架成批更換臺(tái)車等主要單元等，可以原封不動(dòng)地使用在NXT III中。
| M3 III | M6 III | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 対象電路板尺寸(L × W) | 48mm×48mm～250mm×510mm（雙搬運(yùn)軌道規(guī)格） 48mm×48mm～250mm×610mm（単搬運(yùn)軌道規(guī)格） ※雙搬運(yùn)軌道(Ｗ)時(shí)最大280 mm, 超過(guò)280mm時(shí)変為単搬運(yùn)軌道搬運(yùn)。 |
48mm×48mm～534mm×510mm（雙搬運(yùn)軌道規(guī)格） 48mm×48mm～534mm×610mm（単搬運(yùn)軌道規(guī)格） ※雙搬運(yùn)軌道(Ｗ)時(shí)最大280 mm, 超過(guò)280mm時(shí)変為単搬運(yùn)軌道搬運(yùn)。 |
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| 元件種類 | MAX20種類（8mm料帯換算） | MAX45種類（8mm料帯換算） | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 電路板加載時(shí)間 | 雙搬運(yùn)軌道：連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)O sec, 単搬運(yùn)軌道:2.5 sec (M3 III各模組間搬運(yùn)), 3.4 sec(M6 III各模組間搬運(yùn)) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 貼裝精度/涂敷位置精度 (以基準(zhǔn)定位點(diǎn)為基準(zhǔn)) ※貼裝精度是在本公司條件下的測(cè)定結(jié)果。 |
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| 產(chǎn)能 ※產(chǎn)能的數(shù)值是在本公司條件下的測(cè)定結(jié)果。 |
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| 対象元件 |
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| 模組寬度 | 320mm | 645mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 機(jī)器尺寸 | L：1295mm（M3 III×4, M6 III×2） / 645mm（M3 III×2, M6 III） W：1900.2mm H：1476mm |
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| Dyna工作頭 (DX) | ||||
|---|---|---|---|---|
| 吸嘴數(shù)量 | 12 | 4 | 1 | |
| 產(chǎn)能（cph） | 25,000 元件有無(wú)確認(rèn)功能ON: 24,000 |
11,000 | 4,700 | |
| 対象元件尺寸 （mm） |
0402～7.5×7.5 高度：最大3.0mm |
1608～15×15 高度：最大6.5mm |
1608～74×74 （32×100） 高度：最大25.4mm |
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| 貼裝精度 (以基準(zhǔn)定位點(diǎn)為基準(zhǔn)) |
±0.038（±0.050）mm （3σ）cpk≧1.00※ ※土0.038mm是在敝公司最佳條件下的矩形芯片元件實(shí)裝（高精度調(diào)整）結(jié)果。 |
±0.040mm （3σ）cpk≧1.00 | ±0.030mm （3σ）cpk≧1.00 | |
| 元件有無(wú)確認(rèn)功能 | ○ | × | ○ | |
| 元件 包裝 |
料帯 | ○ | ○ | ○ |
| 料管 | × | ○ | ○ | |
| 料盤(pán) | × | ○ | ○ | |
| 元件供應(yīng)裝置 | |
|---|---|
| 智能供料器 | 對(duì)應(yīng)4?8?12?16?24?32?44?56?72?88?104 mm 寬度料帯 |
| 管裝供料器 | ４≦元件寬≦15mm(6≦料管寬≦18mm), 15≦元件寬≦32mm(18≦料管寬≦36mm) |
| 料盤(pán)単元 | 對(duì)應(yīng)料盤(pán)尺寸 135.9 × 322.6mm(JEDEC規(guī)格)(料盤(pán)単元-M), 276×330 mm (料盤(pán)単元-LT), 143×330 mm (料盤(pán)単元-LTC) |
| 選項(xiàng) |
|---|
| ●料盤(pán)供料器 ●PCU II（供料托架更換単元） ●MCU (模組更換単元) ●管理電腦置放臺(tái) ●FUJI CAMX Adapter ●Fujitrax |
