產(chǎn)品介紹

松下貼片機(jī)NPM-W2，我們庫(kù)存有全新的松下NPM-W2/二手松下NPM-W2、成色新、狀態(tài)佳、歡迎各位老板前來看設(shè)備。

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貼裝＆檢查一連貫的系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)高效率和高品質(zhì)生產(chǎn) 配合您的實(shí)裝要求，可選擇高生產(chǎn)模式或者高精度模式

可以對(duì)應(yīng)大型基板和大型元件 可以對(duì)應(yīng)750 × 550 mm的大型基板，元件范圍也擴(kuò)大到 L 150 × W 25 × T 30 mm

雙軌實(shí)裝(選擇規(guī)格)實(shí)現(xiàn)高度單位面積生產(chǎn)率 根據(jù)生產(chǎn)基板可以選擇「獨(dú)立實(shí)裝」、「交替實(shí)裝」、「混合實(shí)裝」中的最佳實(shí)裝方式

機(jī)種名 NPM-W2 后側(cè)實(shí)裝頭 前側(cè)實(shí)裝頭 輕量 16吸嘴貼裝頭 12吸嘴貼裝頭 8吸嘴貼裝頭 3吸嘴貼裝頭 點(diǎn)膠頭 無(wú)實(shí)裝頭 輕量16吸嘴貼裝頭 NM-EJM7D NM-EJM7D-MD NM-EJM7D 12吸嘴貼裝頭 8吸嘴貼裝頭 3吸嘴貼裝頭 點(diǎn)膠頭 NM-EJM7D-MD - NM-EJM7D-D 檢查頭 NM-EJM7D-MA NM-EJM7D-A 無(wú)實(shí)裝頭 NM-EJM7D NM-EJM7D-D - 基板尺寸 單軌*1 整體實(shí)裝 L 50 mm × W50 mm ～ L 750 mm × W 550 mm 2個(gè)位置實(shí)裝 L 50 mm × W50 mm ～ L 350 mm × W 550 mm 雙軌*1 單軌傳送 L 50 mm × W50 mm ～ L 750 mm × W 510 mm 雙軌傳送 L 50 mm × W50 mm ～ L 750 mm × W 260 mm 電源 三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.8 kVA 空壓源 *2 0.5 MPa, 200 L /min（A.N.R.） 設(shè)備尺寸 *2 W 1 280 mm*3 × D 2 332 mm*4 × H 1 444 mm*5 重量 2 470 kg（只限主體:因選購(gòu)件的構(gòu)成而異。）

貼裝頭 輕量16吸嘴貼裝頭 （搭載2個(gè)貼裝頭時(shí)） 12吸嘴貼裝頭 （搭載2個(gè)貼裝頭時(shí)） 8吸嘴貼裝頭 (搭載2個(gè)貼裝頭時(shí)） 3吸嘴貼裝頭 (搭載2個(gè)貼裝頭時(shí)） 高生產(chǎn)模式 Shielding="#d5f6ff" nowrap="nowrap">高生產(chǎn)模式 「OFF」 高生產(chǎn)模式 Shielding="#d5f6ff" nowrap="nowrap">高生產(chǎn)模式 「OFF」 貼裝速度 最快速度 77 000cph （0.047 s/ 芯片） 70 000cph （0.051 s/ 芯片） 64 500cph （0.056 s/ 芯片） 62 500cph （0.058 s/ 芯片） 40 000cph （0.090 s/ 芯片） 16 000cph （0.225 s/ 芯片） 12 500cph （0.288 s/ QFP） IPC9850 （1608） 59 200 cph*6 56 000 cph*6 49 500 cph*6 48 000 cph*6 - - 貼裝精度（Cpk≧1） ± 40 μm/芯片 ±30 μm/芯片 （±25μm/芯片*7） ± 40 μm/芯片 ± 30 μm/芯片 ± 30 μm/芯片 ± 30 μm/QFP　 □12 mm ～ □32 mm ± 50 μm/QFP　 □12 mm 以下 ± 30 μm/QFP 元件尺寸 (mm) 0402芯片*8～ L 6 × W 6 × T 3 03015*8*9 0402芯片*8～ L 6 × W 6 × T 3 0402芯片*8～ L 12 × W 12 × T 6.5 0402芯片*8～ L 32 × W 32 × T 12 0603芯片～ L 150 × W 25 (對(duì)角152) × T 30 元件供給 編帶 編帶寬：8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm 編帶寬：8～56 mm 編帶寬：8～56 / 72 / 88 / 104 mm Max, 120連 （ 8 mm 編帶、雙式編帶供料器時(shí)（小卷盤）） 前后交換臺(tái)車規(guī)格 ：Max.120連 （ 編帶寬度、料架按左述條件） 單式托盤規(guī)格 ：Max.86連 （ 編帶寬度、料架按左述條件） 雙式托盤規(guī)格：Max.60連 （ 編帶寬度、料架按左述條件） 桿狀 - 前后交換臺(tái)車規(guī)格 ：Max.14連 單式托盤規(guī)格 ：Max.10連 雙式托盤規(guī)格：Max.7連 托盤 - 單式托盤規(guī)格 ：Max.20連 雙式托盤規(guī)格：Max.40連

點(diǎn)膠頭 打點(diǎn)點(diǎn)膠 描繪點(diǎn)膠 點(diǎn)膠速度 0.16 s/dot（條件： XY＝10 mm 、Z＝4 mm 以內(nèi)移動(dòng)、無(wú)θ旋轉(zhuǎn)） 4.25 s/元件（條件： 30 mm × 30 mm角部點(diǎn)膠）*10 點(diǎn)膠位置精度 （Cpk≧1） ± 75 μ m /dot ± 100 μ m /元件 對(duì)象元件 1608芯片～ SOP、PLCC、QFP、連接器、BGA、CSP BGA、CSP

檢查頭 2D檢查頭（A） 2D檢查頭（B） 分辨率 18 μm 9 μm 視 野 (mm) 44.4 × 37.2 21.1 × 17.6 檢查 處理時(shí)間 錫膏檢查*11 0.35 s/視野 元件檢查*11 0.5 s/視野 檢查 對(duì)象 錫膏檢查*11 芯片元件： 100 μm × 150 μm以上（0603以上） 封裝元件： φ150 μm以上 芯片元件：80 μm × 120 μm以上（0402以上） 封裝元件： φ120 μm以上 元件檢查*11 方形芯片（0603以上）、SOP、QFP（0.4 mm間距以上）、CSP、BGA、鋁電解電容器、可調(diào)電阻、微調(diào)電容器、線圈、連接器*12 方形芯片（0603以上）、SOP、QFP（0.4 mm間距以上）、CSP、BGA、鋁電解電容器、可調(diào)電阻、微調(diào)電容器、線圈、連接器*12 檢查項(xiàng)目 錫膏檢查*11 滲錫、少錫、偏位、形狀異常、橋接 元件檢查*11 元件有無(wú)、偏位、正反面顛倒、極性不同、異物檢查 *13 檢查位置精度（Cpk≧1）*14 ± 20 μm ± 10 μm 檢查點(diǎn)數(shù) 錫膏檢查*11 Max. 30 000 點(diǎn)/設(shè)備（元件點(diǎn)數(shù)： Max. 10 000 點(diǎn)/設(shè)備） 元件檢查*11 Max. 10 000 點(diǎn)/設(shè)備

*1：與NPM-D3/D2/D連接時(shí),請(qǐng)另行商洽。與NPM-TT以及NPM不可連接。
*2：只限主體
*3：兩側(cè)延長(zhǎng)傳送帶（300 mm）貼裝時(shí)W尺寸為1 880 mm
*4：托盤供料器貼裝時(shí)Ｄ尺寸 2 570 mm 、交換臺(tái)車安裝時(shí)Ｄ尺寸 2 465 mm
*5：不包括監(jiān)控器、信號(hào)塔
*6：這是根據(jù)雙軌傳送、獨(dú)立實(shí)裝時(shí)的IPC9850基準(zhǔn)的速度參考值。
*7：±25μm貼裝對(duì)應(yīng)是選購(gòu)件。（本公司指定條件）
*8：03015/0402芯片需要專用吸嘴和編帶供料器
*9：03015貼裝對(duì)應(yīng)是選購(gòu)件。（本公司指定條件: 貼裝精度 ±30μm/芯片）
*10：包括基板高度測(cè)定時(shí)間0.5s。
*11：在一個(gè)檢查頭不能同時(shí)進(jìn)行錫膏檢查和元件檢查。
*12：詳細(xì)請(qǐng)參照《規(guī)格說明書》。
*13：檢查對(duì)象的異物是指芯片元件。（03015除外）
*14： 是根據(jù)本公司計(jì)測(cè)基準(zhǔn)對(duì)面補(bǔ)正用的玻璃基板計(jì)測(cè)所得的錫膏檢查位置的精度。另外，受周圍溫度的急劇變化，可能會(huì)有影響。
*速度、檢查時(shí)間及精度等值，會(huì)因條件而異。
*詳細(xì)請(qǐng)參照《規(guī)格說明書》。

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