產(chǎn)品介紹

激光選擇性回流（Laser Selective Reflow, LSR）技術(shù)或設(shè)備專為從基板上移除缺陷 Mini LED、半導(dǎo)體元件和芯片，并使用區(qū)域激光（Area Laser）替換新元件而設(shè)計。

此技術(shù)確保在高精度返工過程中，對 LED 和 PCB 無任何損傷，適用于需要高可靠性和高密度組件的行業(yè)應(yīng)用。

用途（Applications）

Mini/Micro LED維修
利用激光選擇性回流技術(shù)，無損更換PCB或LED上的損壞Mini/Micro LED。
去除有缺陷的LED芯片并重新安裝新組件，提高維修效率和良率。

半導(dǎo)體元件維修
針對半導(dǎo)體元件或微型芯片的精準(zhǔn)維修，避免損壞基板或周圍組件。
可用于生產(chǎn)過程中的返修以及故障排查中的元件更換。

PCB返修
移除損壞的元器件（如IC、晶片等），并通過激光技術(shù)重新焊接新組件。
適合需要高精度焊接的高密度印刷電路板（HDI PCB）。

精密制造與組裝
應(yīng)用于需要高光束均勻性和精準(zhǔn)加熱的微電子制造流程。
適用于消費(fèi)電子、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等高可靠性領(lǐng)域的生產(chǎn)維修需求。

提高產(chǎn)品使用壽命與質(zhì)量控制
通過激光返修，減少生產(chǎn)過程中的材料浪費(fèi)并提高產(chǎn)品合格率。

激光返修機(jī)針對高密度和高精度設(shè)備維修設(shè)計的有效解決方案，特別適合需要無損維修的Mini/Micro LED或敏感半導(dǎo)體組件。