產(chǎn)品介紹
MIRTEC,”全球領(lǐng)袖在檢驗(yàn)技術(shù),”將總理其完整系列的 3D AOI 和在 2016 IPC 先端博覽會(huì)展位 #1334 SPI 檢測(cè)系統(tǒng)。總理的技術(shù)會(huì)議和展覽為電子制造產(chǎn)業(yè)將舉行 15-17,2016 年 3 月在拉斯維加斯會(huì)議中心。 “我們都很興奮的產(chǎn)品,我們將提出在先端到 2016 年,”說布萊恩 · 達(dá)米科、 MIRTEC 主席北美銷售和服務(wù)司。”MIRTEC 將功能共七個(gè)檢測(cè)系統(tǒng),專門用來解決與電子制造行業(yè)相關(guān)的檢驗(yàn)要求全譜”。 屢獲殊榮 MV 6 全方位 3D AOI 機(jī)器配置 MIRTEC 的專屬 OMNI-VISION® 3D 檢查相結(jié)合的技術(shù)我們 15 兆像素 CoaXPress 相機(jī)技術(shù)與 MIRTEC 的革命數(shù)字多頻四莫爾 3D 系統(tǒng)在新設(shè)計(jì)的經(jīng)濟(jì)劃算的平臺(tái)。 MIRTEC 的 15 兆像素 CoaXPress 視覺系統(tǒng)是一個(gè)專有相機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)和制造的 MIRTEC 用 3D 檢測(cè)系統(tǒng)我們完整的產(chǎn)品系列。 MIRTEC 的數(shù)字多頻四莫爾條紋技術(shù)、 提供四 4 可編程數(shù)字云紋投影儀共用來產(chǎn)生用于檢測(cè)的精確高度測(cè)量數(shù)據(jù)的真實(shí) 3D 檢查取消組件和解除鉛缺陷以及卷后回流焊。 完全配置新 MIRTEC MV 6 全機(jī)四 4 10 兆像素側(cè)面攝像頭除了 15 萬像素自上而下。很少有人懷疑,這項(xiàng)新技術(shù)已設(shè)置的所有其他檢驗(yàn)設(shè)備衡量的標(biāo)準(zhǔn)。 MIRTEC 將有兩 2 MV 6 全方位上顯示一個(gè)用 10um 鏡頭為高性能的應(yīng)用程序和其他用 15um 鏡頭為高速應(yīng)用程序配置。港泉SMT MIRTEC 的 MS-11E 3D SPI 機(jī)配置與 MIRTEC 的專屬 15MP CoaXPress 視覺系統(tǒng),提供增強(qiáng)的圖像質(zhì)量,優(yōu)越的精度和令人難以置信的快速檢出率。 機(jī)器使用雙投影陰影免費(fèi)莫爾相移成像技術(shù)檢查焊料粘貼供詞多氯聯(lián)苯焊錫不足,過度的開機(jī)自檢屏幕打印焊錫條、 形狀畸形、 沉積和橋接的轉(zhuǎn)變。 MS 11e 作為 MIRTEC 的 MV 6 全系列使用同樣強(qiáng)大的平臺(tái)。 MIRTEC 將有兩個(gè) (2) MS-11e 的上顯示一個(gè)用 10um 鏡頭為高性能的應(yīng)用程序和其他用 15um 鏡頭為高速應(yīng)用程序配置。 MIRTEC 的 MV 7 全方位秦皇島 3D AOI 機(jī)器功能 MIRTEC 的屢獲殊榮全方位視覺 3D 檢測(cè)技術(shù)在高性能交流伺服驅(qū)動(dòng)平臺(tái)的下一代。 這項(xiàng)革命性技術(shù)結(jié)合我們的專有 15MP CoaXPress 視覺系統(tǒng)與 MIRTEC 的專屬量子高清晰度 (2048 x 1536) 數(shù)字多頻 3D 投影技術(shù)提供前所未有的圖像質(zhì)量、 準(zhǔn)確性和可重復(fù)性精度檢驗(yàn)的 SMT 設(shè)備上所需完成 PCB 組裝。無疑,這種新技術(shù)將其中所有其他 3D 檢測(cè)設(shè)備將衡量的標(biāo)準(zhǔn)。MV 7 全方位秦皇島機(jī)還具有四 4 10 巨型像素側(cè)面照相機(jī)為檢查地區(qū)感興趣的不是容易接近,15 MP 自上而下相機(jī)。 MIRTEC 的 MV 6E 線在 AOI 機(jī)結(jié)合我們獨(dú)家的 10 兆像素自上而下相機(jī)與精度 13.4um 遠(yuǎn)心化合物鏡頭及四 4 10 兆像素側(cè)面照相機(jī)在新設(shè)計(jì)的成本有效平臺(tái)。MV 6e 還配置了 MIRTEC 的獨(dú)家 INTELLI-SCAN® 3D 激光系統(tǒng),提供優(yōu)越的提升的鉛檢測(cè)鷗翼裝置和共面度測(cè)試的 BGA、 CSP 設(shè)備四點(diǎn)高度測(cè)量能力。 MV-3 L 桌面 AOI 機(jī)器是業(yè)內(nèi)最廣泛接受的五 5 相機(jī)桌面 AOI 系統(tǒng)。 此系統(tǒng)是一個(gè)自上而下視圖 10 百萬像素相機(jī)與精度 13.4um 遠(yuǎn)心的復(fù)合式透鏡與四 4 10 兆像素的側(cè)面相機(jī)配置的。 它還具有我們獨(dú)家的 INTELLI-BEAM® 3D 激光系統(tǒng)。這一先進(jìn)技術(shù)提供 ︰ 四點(diǎn)高度測(cè)量能力共面度測(cè)試的 BGA 和 CSP 器件以及增強(qiáng)的焊錫膏測(cè)量能力。 MIRTEC 的全面質(zhì)量管理系統(tǒng)軟件,INTELLISYS® 也將在 IPC 先端世博會(huì)展出。此軟件套件制造商來跟蹤和消除缺陷檢查程序集,從而促進(jìn)流程的持續(xù)改進(jìn)。 “MIRTEC 贏得了堅(jiān)實(shí)的信譽(yù),在業(yè)界提供前所未有的性能、 質(zhì)量和成本效益向檢查環(huán)境,”達(dá)米科繼續(xù)。
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